多项新技术发布 高通联合多家企业强势进入PC行业

2017-12-07 09:15 来源:新华网 
2017-12-07 09:15:30来源:新华网作者:责任编辑:肖春芳

   北京时间12月6日,美国Qualcomm(高通)公司在第二届骁龙技术峰会上携手多家合作伙伴推出多款技术及新品,包括全新骁龙845移动平台、搭载骁龙835平台的华硕NovaGo和惠普ENVY x2笔记本电脑等。此外,高通和AMD在峰会上共同宣布,Qualcomm调制解调器技术将引入AMD Ryzen(锐龙)高性能处理器平台。峰会首日,此前被泄露的高通新一代顶级移动平台——骁龙845芯片未被重点提及,与PC连接的产品成为主角。高通与微软联合华硕、惠普等笔记本厂商发布了“始终连接”概念的新类别硬件产品,也意味着高通在PC领域向英特尔发起挑战。

   10年骁龙开辟电脑新战场 移动PC时代正式来临

   Qualcomm Technologies执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺 阿蒙表示,无论是3G、4G时代还是即将商用的5G网络,超过90%的智能手机都拥有高通技术。他提到,人们所有互动方式的前提事要拥有足够的连接性,过去30年我们致力于人与人的相连,未来30年高通要做到万物互联,所以终端变革是当今最重要的话题之一。

   智能手机的改变日新月异,目前世界上有超过60%的人口拥有个人手机,智能手机是数字生活的开创者同时也是网络节点,如今大部分服务都可以在智能手机上完成,这大大提高了生活效率。现在高通致力于将手机体验移植到PC,这也是为什么高通在今天提出“始终连接PC”的产品及概念。克里斯蒂安诺 阿蒙称,高通将智能手机的优点发挥在PC上,使PC产品拥有与智能手机一样的流畅及方便体验。

   华硕公司首席执行官沈振来在峰会上发布了全球首款搭载骁龙835平台的Windows设备——轻薄二合一笔记本NovaGo。硬件配置上,NovaGo搭载最大支持256GB存储空间和8GB内存的硬件架构;网络方面,NovaGo采用4个载波聚合4x4MIMO天线,下载速率最高可达1Gbps并支持eSIM和Nano SIM两种选择;续航方面,NovaGo保证了超过22小时的全天续航能力,待机时间能够达到30天;售价方面, NovaGo拥有两个版本,低配版4G+64GB售价599美元,高配版8GB+256GB售价799美元。

   峰会现场,惠普公司消费个人系统副总裁兼总经理Kevin Frost与克里斯蒂安诺 阿蒙发布了一款可拆卸式惠普ENVY x2,其同样是搭载了骁龙平台的移动PC产品,其具备千兆级LTE速率,支持始终开启、连接的移动级用户体验,拥有超过20小时的续航能力,并具有纤薄、精致、无风扇的PC设计,均支持Windows 10的运行。

   随后高通与AMD副总裁兼客户事业部总经理Kevin Lensing共同宣布双方的合作,将高通的调制解调器技术引入AMD的Ryzen(锐龙)高性能处理器平台。这样的合作不仅支持始终连接、千兆级的LTE速率,同时还具备AMD Ryzen移动处理器的疾速性能、流畅图形渲染和最优效率。 Kevin Lensing表示:“AMD和Qualcomm Technologies在提供基于AMD处理器和Qualcomm Technologies调制解调器解决方案的计算解决方案上有着长期的合作关系,我们非常高兴能将这一合作扩展到基于最新发布、集成Radeon Vega显卡的Ryzen移动处理器的平台上。OEM厂商现在可以基于AMD Ryzen移动处理器和Qualcomm Technologies业界领先的连接技术,打造始终连接的PC,在超轻薄笔记本电脑中实现桌面级电脑性能和始终连接的技术之间前所未有的结合。”

   此外,高通还邀请了移动运营商Sprint,意在凸显千兆LTE以及未来5G时代PC将是一个全连接的产品。Sprint技术部门首席运营官GüntherOttendorfer宣布Sprint将支持这一全新的始终连接的PC品类,并期待为骁龙平台Windows生态系统提供无限数据流量。

   骁龙845移动平台发布

   在峰会上,高通公司高级副总裁,移动部门总经理Alex Katouzian发布了高通的下一代旗舰移动技术——骁龙845移动平台。骁龙845移动平台的全部特性和规格将于明天(夏威夷时间12月6日)发布。

   据Alex Katouzian透露,一款新的骁龙产品,高通会用三年去做规划,会去思考消费者需要怎样的产品,也会看合作伙伴有哪些新产品和技术,将从软件厂商、硬件厂商获得的最新信息来对新芯片进行设计。高通在去年已推出千兆级X16 LTE Modem,即将推出的骁龙845上网速率将达到1.2Gbps。这样的信号正是为未来通信环境做准备。

   三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung在峰会上确认了三星将成为骁龙845的代工厂,双方将继续合作推进芯片制程的发展。三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung博士表示:“我很自豪能与高通一同出席骁龙技术峰会。作为骁龙845移动平台的代工合作伙伴,我们期待继续双方的合作。三星将继续在制程技术方面降低功耗并提升性能,我们期待骁龙845在2018年取得成功。”

   会议尾声,小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军现身骁龙技术峰会,据雷军介绍,早在6年前小米发布第一代产品时,就采用了骁龙MSM8260处理器,接下来的每一代产品都采用骁龙当年最好的产品。累计至今小米搭载骁龙的手机出货量已经达到2.38亿台。“上个月小米和高通签署了三年的合作协议,小米下一代旗舰智能手机将采用骁龙845。”雷军说。

  

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