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2021年中国半导体材料市场规模将破1200亿元

2017-10-27 11:29 来源:中国电子报 
2017-10-27 11:29:29来源:中国电子报作者:责任编辑:吴劲珉

  为加快本地半导体制造材料和零部件企业创新发展,密切国际合作,打造“创新、开放、合作、共赢”的本地供应链,在02专项总体组和集成电路产业技术创新战略联盟的支持下,集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟和中国半导体行业协会支撑业分会于10月22~23日在宁波北仑举办了“中国半导体材料和零部件发展2017年会”。

  材料和零部件作为半导体产业链的重要一环,在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用。近10多年来,在创新驱动和市场引领的共同作用下,中国内地已经初步形成了半导体制造材料和零部件供应链雏形。中国半导体材料市场增长强劲,预计2018年后,将成为全球第三大市场。集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛指出,到2020年,我国半导体材料产业规模化、集聚化发展态势将基本形成,同时也将建成较为完善的新材料标准体系,形成一批具有国际影响力的新材料公司。到2021年,国内半导体材料市场规模将突破1200亿元。

  来自国内外知名半导体材料和零部件企业、集成电路制造企业、集成电路封装企业、高端装备制造公司高层和相关专家学者300多人参加会议,就中国半导体制造材料和零部件本地化供应链发展态势、未来技术和市场需求、国际合作与本土化融合路径、促进技术创新和产业发展优惠政策进行了研讨与交流。集成电路材料和零部件联盟(宁波)产业促进中心揭牌仪式及盛芯基金发布仪式同时举行。(诸玲珍)

[责任编辑:吴劲珉]

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