首款已量产AI语音芯片模组助力 出门问问领跑AI芯片战

2018-06-29 09:10 来源:中国网 
2018-06-29 09:10:04来源:中国网作者:责任编辑:赵清建

  国内AI语音公司似乎将目光都瞄向了AI语音芯片。5月16日,云知声发布了首款面向物联网的AI系列芯片UniOne以及第一代芯片“雨燕”。5月24日,出门问问发布了国内首款已经量产的AI语音芯片模组“问芯”Mobvoi A1,赋能IoT产业。6月26日,Rokid发布了旗下AI语音专用SoC芯片KAMINO18。刚刚获得D轮融资的思必驰,也确认正在打造AI语音芯片,预计今年下半年流片。

  上述四家均为AI语音赛道的头部公司,相信AI语音赛道随之而来的下一个“竞技场”就是AI芯片。在这其中,出门问问的AI语音芯片模组“问芯”Mobvoi A1是中国首个已经量产的AI语音芯片模组,它可以帮助传统家电厂商获得远场语音交互的能力,未来在家中只需要动动口便可语音指令操控电视、扫地机器人、音箱、灯泡等大小家用电器。出门问问“问芯”无疑在AI芯片战上赢得了充足的时间,是传统家电厂商、机器人厂商目前能采购到、并可快速调试应用的AI语音芯片模组。据悉,出门问问“问芯”即将在创维电视和微鲸电视上实现合作落地。

  据了解,出门问问AI语音芯片模组“问芯”Mobvoi A1选择杭州国芯科技作为合作方,这是一家专注于人工智能领域,拥有神经网络处理器等核心技术的国内领先的AI芯片公司。杭州国芯科技在2016年5月成立AI芯片项目——AI芯片GX8010&GX8008,针对人工智能与物联网的特点,创新性地采用了包括NPU、DSP等最新技术的多核异构设计,将算法、软件和硬件进行深度整合,赋于各种物联网设备低功耗、强离线的AI能力。2017年4月,杭州国芯AI芯片流片成功;2017年10月,杭州国芯发布了首款集成NPU的AI芯片。

  2018年5月,出门问问的AI语音芯片模组“问芯”正式量产,成为了中国首款已量产的AI语音芯片模组。它可为核心应用场景智能电视、机顶盒与机器人提供一站式、集成难度小、调试周期短、沟通成本低的AI语音交互解决方案。同时,价格只有同类语音交互解决方案的50%。

  “问芯”解决了软件SDK产品的三大痛点,即集成难度大、调试周期长、沟通成本高,是一站式软硬结合语音解决方案。它集成了出门问问的麦克风阵列信号处理技术,语音交互SDK与可定制语义技能,其中包括了公司长期积累的回声消除、声源定位、波束成形、语音降噪、语音唤醒、语音识别、语义理解与语音合成等自有AI语音交互核心技术。杭州国芯科技的AI芯片,其中包含数字信号处理器DSP、神经网络处理器NPU,以及USB/IIS/IIC/UART等标准接口等。

  出门问问创始人李志飞表示:“随着非手机类智能设备如智能电视、机器人等产品的普及,远场语音交互在这些设备上的快速集成至关重要。出门问问这次联合杭州国芯科技打造的‘问芯’,有效利用了杭州国芯科技的专业芯片能力和出门问问的专业语音交互能力,强强联合,打造市场上首款已量产的AI语音芯片模组。期待未来双方进一步加强合作,一起为中国芯作出贡献。”

[责任编辑:赵清建]

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