7月9日，由中国科协主办、中国汽车工程学会承办的第二十七届中国科协年会“汽车芯片自主创新与产业发展”专题论坛在中国科技会堂召开。论坛汇聚一汽、东风、长安等整车企业及芯片产业链上下游80余位专家，聚焦国产芯片设计、工艺、检测及应用，共探关键技术突破与自主可控生态建设。

　　会上，专家学者围绕汽车芯片产业现状与突破路径展开深入分享。清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟表示，我国汽车芯片产业需加强国家与行业标准体系建设，构建开源实车适配验证平台，以破解市场、技术与生态层面的多重挑战。

　　广汽研究院芯片应用技术总监辛聪介绍，广汽正通过建设数字化管理、芯片准入评价等四项基础能力，推进“整车-控制器-芯片”联动验证平台等三大举措，提升供应链安全性与产业链韧性。

　　中国汽车工程研究院有限公司芯片测评研究中心主任周昕强调，车规芯片测评需结合工况场景引入新试验模型，通过可靠性测试反馈优化研发，破解性能验证难、标准不完善等问题。

　　在细分领域，紫光同芯微电子有限公司总工程师盛敬刚表示，国产MCU在BMS主控、车身控制等领域成果显著，但高端市场仍被国际厂商垄断，需通过RISC-V架构、功能安全技术突破壁垒，并联合EDA及晶圆企业构建协同生态。思瑞浦微电子犹家元则聚焦模拟芯片，指出其创新不受限于先进制程，可通过集成化提升性价比，以功能安全设计打破高等级需求困境。

　　研讨环节围绕技术难题、车企“造芯”、第三代半导体应用等议题展开。专家共识显示，国产芯片需突破软件工具、IP 核、测试验证等瓶颈，强化产业链融合；车企“造芯”虽具需求精准性优势，但需平衡投入与市场化推广；碳化硅芯片上车需全产业链协同解决可靠性问题；大模型上车则需通过制程优化、软硬协同设计提升算力与存储能力。

　　论坛总结中，中国兵装公司原首席科技专家、长安汽车研究院原总工程师汪正胜强调，汽车芯片是我国从汽车大国迈向汽车强国的“最后一公里”关键，构建开放协同的产业生态、铸就共赢共享的发展格局，需要久久为功的韧劲。国内企业要在技术创新上持续攻坚，突破关键领域瓶颈；在产业链协作中拧成一股绳，于融合中凝聚合力，才能让整个行业在自主可控的道路上稳步向前，行稳致远。

　　本次论坛的召开，为中国汽车芯片产业搭建了高效的交流协作平台。专家学者与企业代表共话技术突破路径、产业协同模式，凝聚起自主创新的共识与合力。期望产业链上下游持续深化合作，为产业高质量发展注入新动能。（张梦凡）