当前全球科技竞争日趋激烈，半导体产业作为信息技术产业的“心脏”，是保障国家产业安全与科技自立自强的关键。在此背景下，我国半导体产业龙头企业虽实现多项技术突破，但全链条自主可控仍存短板，产业链韧性亟待提升。

  2026年全国两会期间，全国政协委员、宁波江丰电子材料股份有限公司创始人兼首席技术官姚力军表示，建议大力支持龙头企业开展原始创新，多措并举破解产业发展痛点，全面提升我国半导体产业链自主可控水平与韧性。

  姚力军表示，龙头企业身处产业前沿，掌握核心技术、深谙产业链痛点，是突破“卡脖子”技术、强链补链的主力军，更是落实原始创新部署、提升产业链韧性的关键载体。“我们坚信，持续支持龙头企业原始创新，集聚各方资源破解发展堵点，就能打赢半导体核心技术攻坚战，为中国式现代化筑牢产业安全根基。”姚力军说。

  姚力军介绍，我国集成电路龙头企业实现跨越式发展，在多个关键领域实现从无到有的突破，为产业链自主可控奠定了坚实基础。但整体来看，我国半导体产业仍面临关键环节协同不足、创新要素向企业集聚不够、自主创新生态不完善、原始创新攻关机制不健全等问题。为解决上述问题，姚力军提出三大建议：

  一是深化“企业出题、联合攻关”的新型举国体制实践。建议在国家重点研发计划等重大科技专项中设立“民企牵头专项通道”，鼓励龙头企业绘制“技术问题图谱”，组建产学研用创新联合体；政府配套设立半导体产业链联动支持基金，完善超长期国债使用机制，提高高端研发与关键设备的资金投入比例。

  二是强化创新要素向民营科技龙头企业集聚。落实并升级税收优惠、研发费用加计扣除等政策，对承担“卡脖子”攻关的龙头企业提高研发投入补助比例，加大固定资产投资补贴与进口设备免税力度；优化科技金融生态，简化龙头企业上市融资流程；开辟海外高层次人才引进“绿色通道”，同时对战略企业实行用地、用能、环评等要素优先保障。

  三是构建“应用牵引、生态协同”的自主创新生态。明确重点工程半导体产品国产化率不低于40%并纳入评标核心指标，全面推广“首台套、首批次”保险补偿机制并将补偿比例提高至80%以上；建设国家级半导体材料中试平台和共性技术服务中心，向中小企业开放共享，培育“专精特新”配套企业；支持龙头企业主导制定技术标准，提升我国在半导体领域的标准话语权。（记者 宋雅娟）