7月30日，此芯科技发布首款落地产品——专为AI PC打造的异构高能效SoC“此芯P1”。据透露，“此芯P1”以Arm大小核技术设计，提供10核GPU处理器，可提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，目前已经达到量产要求，将正式进入产品化阶段。

　　“此芯科技致力于以高能效算力解决方案，推动端侧AI生态发展，通过AI技术应用，让生活、学习、工作变得更智能、高效、人性化。”此芯科技创始人、CEO孙文剑在发布会上表示，希望以AI创造更美好的未来。

　　当前，人工智能进入深度学习2.0时代，生成式AI成为发展的主旋律。随着生成式AI大模型在各行各业的深入部署与应用，用户在能效、数据隐私、个性化定制等方面的需求愈发强烈，云端公有大模型与端侧私有大模型混合部署已成为行业共识。作为端侧生成式AI最佳载体的PC产业，对硬件尤其是作为核心计算单元的SoC的AI算力提出了新的需求。

此芯科技创始人、CEO 孙文剑发布首款AI PC芯片（现场图片）

　　基于此，此芯科技确定了“一芯多用”的发展战略，面向全球与本土双市场，构建端侧AI生态，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座。

　　孙文剑表示，“此芯科技芯片的丰富功能，极大满足客户多场景的需求；另一方面通过多场景落地，产品的销量增加，摊薄产品研发费用，为客户带来高性价比产品体验。”

　　此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲表示，此芯科技作为PC芯片领域的新进者，有机会以全新视角来打造AI PC平台解决方案。此芯科技平台解决方案的“三融”策略也由此应运而生。

　　“三融”策略即融合X86、Arm两大架构优势，融入PC产业朋友圈，融通AI的世界。基于“三融”策略， 此芯科技推出P1芯片的AI PC平台解决方案，具备可扩展异构计算、支持多模态人机交互、高带宽存储、平台级安全盾等特点。

　　褚染洲表示，“我们积极融入PC产业链条，能支持PC厂商从X86 CPU无缝切换到此芯P1芯片，并已与主流ODM厂商以及业内知名BIOS厂商展开意向合作。”

　　“硬件好比是我们的躯体，软件则赋予了一颗芯片灵魂。”此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚表示。面对端侧生成式AI带来PC产业的变革与机遇，此芯科技重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向进行全栈软件创新。

　　生态建设非一朝之功，通过布局异构AI端侧生态、打造Arm原生开发平台、积极参与上游开源建设，以及推动产业联盟和标准化，此芯科技希望能够赋能开发者，用适合PC的方式建设PC新生态，与开发者一起繁荣AI PC生态。

圆桌论坛（主办方供图）

　　在圆桌论坛环节，此芯科技生态战略总经理周杰、安谋科技全球服务市场部总经理谢伟、联想集团首席研究员颜毅强、麒麟软件副总经理朱晨、阿里云通义端侧业务负责人梁业金、清昴智能联合创始人兼COO姚航等嘉宾围绕软硬协同，共论AI PC技术发展、应用场景以及产业发展的机会与挑战。

　　现场，此芯科技销售副总裁陈杰峰邀请来自联想集团、安谋科技、同方鼎欣、万莫斯、统信软件、麒麟软件、江波龙、百敖软件、无问芯穹等上下游产业链合作伙伴共同上台，启动此芯科技AI PC产业链战略合作，加速国内AI PC创新产品的商业化落地，推动产业实现可持续发展。（战钊）