2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心举行。

　　CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域知名的年度性展会。今年展会将呈现五大亮点：规模盛大，映射中国半导体势不可挡；以国际化视野促进全球产业合作；同期专业论坛，解码行业发展挑战；产学研共融，赋能行业人才生态建设；集中释放举办地集群发展机遇。

　　据介绍，CSEAC 2025 规划晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区，展览面积超60000平方米，1000+企业参展，展商数量同比增长40%以上。

　　本届展会目前已有来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业参展。“全球半导体产业链合作论坛”将集结来自全球的半导体产业领军人物与权威技术专家，通过主题演讲、圆桌对话等方式，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域。

　　展会同期将举办20场专业论坛，全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。“主旨论坛”——第十三届（2025年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会邀请重量级嘉宾和专家，共话行业发展趋势和未来挑战。“董事长论坛”将汇聚数十位半导体企业领袖同台论道；“专题论坛”紧扣产业热点，广泛邀请设备、材料及部件和供应链管理企业，以及科研、咨询机构参与，围绕制造工艺与半导体设备产业链联动发展、半导体设备与核心部件投融资、设备仪器赋能科研教学等关键问题和热点话题展开深入探讨。

　　此外，展会同期还将举办第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2025）暨长三角集成电路先进封装发展论坛、2025集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）。

　　本届展会深度聚焦集成电路产业人才生态体系构建，特别规划高校成果展示专区及产教融合系列活动。届时，全国近30所高校将与相关参展企业对接举办现场招聘会，其中有超过100家展商将现场发布招聘信息。

　　据悉，无锡是我国集成电路产业重镇，构建了从设计、制造到封装测试以及支撑产业（设备和材料）等完整产业链，汇聚了SK 海力士、华润微、华虹无锡、长电科技、盛合晶微、力芯微、卓胜微等企业。（工人日报客户端记者 徐新星 实习生 孙静媛）