光明网讯 中国智能网联汽车产业已迈入全球竞争的核心赛道，高阶智驾的规模化落地，正面临技术升级、供应链安全、全球化竞争的多重机遇与挑战。2026北京车展科技创新论坛“芯-感-智协同创新赋能高阶智驾规模化落地”专题论坛的举办，恰值中国高阶智能驾驶迎来关键转折点。

　　随着L3级自动驾驶准入与上路试点持续深化，L2+级智驾功能加速向主流车型渗透，行业竞争焦点已从早期的技术参数比拼，转向工程化量产、成本优化与全场景安全能力的综合较量。这场汇聚整车企业、芯片厂商、传感器供应商与行业机构的论坛，清晰勾勒出行业核心共识：高阶智驾的规模化落地，绝非单一环节的技术突破，而是芯片、感知、智能算法全产业链的深度协同创新。

　　智驾算法的范式革新，为芯-感-智协同划定了核心方向。当前，智能驾驶算法已完成从“规则+小模型”到端到端模型的跨越，正加速向VLA大模型、世界模型进阶。

　　正如中国第一汽车股份有限公司研发总院首席崔茂源所言，AI模型正逐步替代传统规则设计，形成“知识+数据”双驱动的迭代模式。算法的迭代不再是孤立的软件优化，其对长时序推理、多模态数据融合、全场景泛化能力的追求，从源头对底层算力架构、感知数据精度、传输实时性提出了全新要求，也成为芯-感-智全链条协同的底层逻辑。

中国第一汽车股份有限公司研发总院首席 崔茂源

  车规芯片的架构重构，筑牢了协同创新的算力底座。算法的升级彻底打破了车规芯片“唯算力论”的内卷，黑芝麻智能乘用车产品市场负责人王治中表示，先进制程产能受限与算力需求激增的行业矛盾，倒逼芯片产业从单纯的参数堆砌，转向架构创新、效率提升与生态开放。无论是原生适配VLA与世界模型的车规AI芯片，还是芯旺微电子赋能线控底盘的高安全车规MCU，亦或是兆易创新应对智驾海量数据需求的车规存储、仁芯致远打通舱驾数据动脉的高速SerDes芯片，都展现出清晰的演进趋势：车规芯片不再是孤立的硬件供给，而是从设计阶段就与智驾算法、场景需求深度绑定，通过架构创新实现算力、安全、成本的最优平衡。

  全工况感知体系的升级，打通了协同创新的数据入口。高阶智驾的安全边界，最终由感知系统的性能下限决定。欧摩威集团认为，全工况、全天候的感知能力，是用户建立信任、实现智驾商业运营的核心前提，高分辨率毫米波雷达与高鲁棒性摄像头，补齐了暴雨、浓雾、低温等极端场景的感知短板。

欧摩威集团自动驾驶及出行事业群中国区负责人 Ahmed Irathni

  而北斗星通云芯事业群副总经理张冰的分享则重新定义了定位传感器的价值：GNSS已从传统导航工具，升级为VLA与世界模型不可或缺的时空基准，其绝对定位精度、纳秒级时间同步能力与完好性监测，直接决定了大模型对物理世界的认知精度。

  如果说芯片是高阶智驾的 “心脏”，感知系统就是智驾系统感知世界的 “眼睛” 与 “神经”，其全工况可靠性，是高阶智驾从 “用户信任” 走向 “规模化可运营” 的核心前提。如今的感知系统，早已不是孤立的硬件采集单元，而是需要与算法模型深度适配、与算力平台高效协同，实现从“原始数据采集”到“场景语义认知”的跃升，成为智驾系统安全运行的第一道关口。

  中国智驾产业已进入规模化落地的深水区，L2/L3级智驾强标即将落地，政策法规体系持续完善，为产业发展划定了清晰的安全底线。从论坛传递的行业信号来看，打破芯片、感知、算法之间的技术壁垒，实现从底层架构到应用场景的全链条协同，才能真正破解量产成本、场景泛化、安全冗余等行业核心痛点。而中国汽车产业链的全栈布局能力，与国产芯片、传感器的快速崛起，正为芯、感、智协同创新提供了得天独厚的土壤。（记者 焦子原）