9月22日，以“屏之物联 光筑未来”为主题的京东方全球创新伙伴大会2026（BOE IPC 2026）在北京国家会议中心二期举办。

  大会主论坛上，来自全球学术界、产业界的专家领袖齐聚一堂，围绕人工智能、算力革命、终端生态创新分享前沿研判。

  “AI正驱动生产生活深刻变革，光电融合已经成为智能时代重要底层技术支撑。”京东方董事长陈炎顺在主题演讲中表示，依托二十余年技术积淀，企业构筑起显示技术、玻璃基加工、大规模智能制造三大核心优势。基于“第N曲线”发展理论，京东方确立“全球领先的科技创新企业，以光电融合技术推动万物智联”全新定位，将“屏之物联”二十年发展路径拆解为“屏即终端”“屏即系统”“屏即平台”“屏即生态”“屏及万象”五大并行跃迁阶段，持续推动多条业务曲线协同成长。

  现场，京东方联合华南理工大学、SEMI、中国光学光电子行业协会液晶分会、AMD、海信、冠捷、康宁等科研机构与产业链企业共同发起“光筑未来”产业倡议，秉持长期主义，坚持开放协同，聚力技术产业化落地，推动光电价值升维，赋能万物智联新时代。

  本次大会集中亮相多项全球首发尖端技术。在显示领域，双四基色RGBX显示、原生FHD 1000Hz显示、镜感“无痕”OLED、P0.7 Micro LED等技术集中展出，多款产品在色域、折痕控制、刷新率等关键指标实现突破。光电融合新赛道成果同样亮眼：钙钛矿光伏组件通过严苛稳定性测试，国内首个钙钛矿光伏领域国家标准正式落地；玻璃基TGV载板技术面向大算力芯片先进封装需求实现突破，Micro LED光互连验证样机同步亮相，为算力基础设施提供光电一体化解决方案。

  京东方在大会展示的蓝鲸显示大模型、AI工厂、AI实验室等实践，展现人工智能如何贯穿研发、制造、应用全链条。从一块智能屏幕延伸至多元场景，“AI+”正推动技术从单点应用转向全域赋能。

  会期内，十余场专业论坛同步举办，覆盖新型显示、钙钛矿、玻璃基封装、工业互联网、零碳技术等前沿议题。IPC开放式创新论坛、AI黑客松大赛、电竞嘉年华等特色活动并行开展，为初创项目、青年创新人才搭建展示交流平台。

  业内人士表示，当前技术迭代加速，光电产业正处在跨界融合的关键窗口期。京东方将持续夯实显示基本盘，加大光电融合底层技术投入，联合全球伙伴拓展技术应用边界，以AI赋能千行百业场景革新，共同推动万物智联产业生态高质量发展。（宋雅娟）