当前，人工智能产业高速发展，大模型算力需求持续激增，国内智算产业规模稳步扩容。随着传统芯片制程逼近物理极限，三维集成、存算一体等新技术成为算力升级的核心突破口。算力网建设的关键，不仅在网络层面的互联互通，更在于底层芯片与软件底座的自主贯通。

  在2026中国算力大会上，全球首个面向3D算力芯片的编程模型与开源软件框架Open3D‑PIMC正式对外开源，全部代码已上线开源社区，面向全球开发者、产业机构开放使用。该项目由清微智能与北京智源人工智能研究院联合打造，纳入国产AI开源软件栈FlagOS体系，标志着我国初步打通3DAI芯片从上层算法框架到底层编译编程的完整自主技术链条，补齐了下一代国产算力产业的核心软件短板。

  在后摩尔时代，传统芯片遭遇“存储墙”“功耗墙”瓶颈，3D算力芯片通过三维堆叠，将存储与计算单元纵向集成，大幅缩短数据传输距离，提升带宽同时降低功耗，已经成为下一代AI芯片的主流技术路线。从产业现状看，国内多家企业已经实现硬件突破，华为、小米、清微智能相继推出3D架构算力芯片产品；国家层面，《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确提出布局存算一体范式，推进三维集成技术攻关，国家自然科学基金也将三维集成芯片列为重点研究方向，政策、科研、产业三方共同推动3D算力赛道快速发展。

  但行业也面临现实痛点。硬件性能实现突破，配套软件底座却跟不上迭代节奏。过去国内芯片行业普遍存在“一芯片一软件栈”的烟囱式开发模式，各家搭建独立软件体系，代码重复开发、生态相互割裂，应用迁移成本居高不下。即便硬件性能优异，缺少统一编程模型，也容易陷入“先进硬件、低效软件”的困境，硬件算力难以充分释放，制约产业化落地进程。

  Open3D‑PIMC提供一套面向3D算力芯片的行业“通用语法”。该框架构建统一编程模型，开发者只需定义数据分布与任务划分，系统自动完成算法向硬件的适配优化。同时采用插件化设计，兼容多家厂商硬件，保留企业私有指令集与微架构能力，兼顾开源共享与企业核心技术权益，真正实现“一次开发，跨芯运行”，破解行业碎片化难题。

  依托FlagOS生态底座，这套框架可对接30余款国产芯片，打通前沿大模型与新型硬件的闭环链路。行业分析表示，当前全球3D算力产业正处于标准构建的关键窗口期，算力竞争已经不再局限于单芯片性能比拼，底层软件栈、开源生态、技术标准成为博弈核心。过去国内大模型开源成果丰硕，但面向新型硬件的底层编程软件长期存在短板，Open3D‑PIMC将国内开源创新向下延伸到芯片底层，探索“企业核心贡献+社区共建”的新模式，避免行业重复建设，汇聚产学研力量参与全球算力标准制定。

  北京智源人工智能研究院AI系统研究负责人门春雷表示，随着3D芯片关键技术突破，量产芯片陆续出现，但如果缺少配套编译器能力，会造成“先进硬件、低效软件”的困境。Open3D-PIMC为3D芯片产业提供了设计参考，通过产业力量的汇聚，加速迭代，形成3D芯片编译器的全球标准，加速3D芯片应用落地。

  清微智能软件副总裁李彬表示，Open3D-PIMC开源项目专项工作组，将持续推进编程模型标准化迭代、跨厂商硬件适配、开发者工具完善，持续壮大生态，为我国加快建设高水平算力基础设施、实现人工智能产业高质量发展注入持久动能。（宋雅娟）