9月17日，第三代半导体大中小企业融通发展论坛暨第三代半导体“芯”生态专项赛颁奖礼在北京顺义举办。论坛以“产业‘芯’生态，融通新发展”为主题，围绕大中小企业融通发展模式、建设融通型特色载体、优化融通发展环境等话题，邀请智能电网、新能源汽车、新材料、智能制造、高端装备制造等领域大企业、中小企业开展深入交流对接，发掘产业需求，推动中小企业应用新技术大力发展专业化生产，探索大中小企业创新合作模式，激发企业发展活力。

　　本次论坛由北京市顺义区经济和信息化局、北京市顺义区科学技术委员会、中关村科技园区顺义园管理委员会指导，北京国联万众半导体科技有限公司主办，北京新材料和新能源科技发展中心、北京市中小企业公共服务平台、中国银行股份有限公司北京市分行、北京智创华科半导体研究院有限公司共同协办，并得到第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村前孵化创新中心、第三代半导体材料及应用联合创新基地的大力支持。

　　经过层层评审激烈角逐，第三代半导体“芯”生态专项赛最终评选出特别奖1名，优胜奖10名，创新奖6名。依托赛事平台，国联万众积极开展落地对接，推动本届大赛一批优胜项目达成落地第三代半导体基地意向。北京国联万众半导体科技有限公司安国雨总经理与北京国电高科科技有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、北京博纳晶科科技股份有限公司、北京它思智能科技有限公司、钧捷科技（北京）有限公司等参赛项目代表签约入驻第三代半导体材料与应用联合创新基地。

　　同期，北京国联万众半导体科技有限公司与中国银行北京分行签订银企战略合作协议，这一举措将为第三代半导体产业打造全方位的优质、高效和多元化的金融服务与资金支持体系，助力产业“芯”生态建设。

　　政策、资源是大中小企业融通发展的有利保障。据悉，中关村顺义园是中关村国家自主创新示范区“一区十六园”发展架构的重要组成部分，集成北京市、中关村和顺义区的政策和资源优势，被赋予首都高端引领型产业承载区、北京市科技成果转化和产业化的主要承接地、顺义区智能制造创新发展示范区的功能定位，聚焦发展第三代半导体、新能源智能汽车和航空航天三大创新型产业集群。

　　第三代半导体材料技术应用基地将建成涵盖第三代半导体工艺平台、封装测试平台、可靠性检测平台、科技服务平台的国内第三代半导体专业领域开放共享的全产业链第三代半导体研发创新公共平台。

　　当天，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山，以及来自国家新能源汽车技术创新中心、元航天汇硬科技智造谷、中国科学院微电子研究所、中国电子科技集团第十三研究所、北方华创微电子装备有限公司等嘉宾进行了精彩分享。

　　北京博纳晶科科技股份有限公司、北京镓创科技有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、河北新华北集成电路有限公司、量子点团队、钧捷科技（北京）有限公司、北京国电高科科技有限公司等创新创业企业及团队进行了精彩的项目路演。（科文）