11月27日，由西北工业大学、西安电子科技大学主办，中国电子信息产业发展研究院承办的第七届微电子才智中国大会在陕西省西安市召开。

  西北工业大学党委书记、中国工程院院士李言荣，工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强出席并致辞。中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，美国国家工程院外籍院士、清华大学学术委员会副主任黄翊东，俄罗斯工程院院士、国家特聘专家王立军，西北工业大学党委常委、副校长张艳宁，中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟，工业和信息化部人事教育司、教育部高等教育司有关同志，以及企业代表和高校代表等参加大会。

  中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃以视频方式作报告。郝跃院士表示，集成电路产业的教育、科技、人才“三位一体”融合是当前和今后很长一段时间的重要任务。推动集成电路产教融合、科教融汇，既需要大学结合企业的实际需求开展教育教学、人才培养工作，也需要企业加大科技研发的力度、提升创新能力。学术界、教育界、产业界应持续加强广泛的交流合作，共同推动我国集成电路产业人才队伍建设。

  美国国家工程院外籍院士、清华大学学术委员会副主任黄翊东进行了《光电子芯片产业人才培养及生态构建》报告演讲。黄翊东院士表示，光电子芯片是当今信息化社会和未来智能化社会不可或缺的器件核心，而微纳尺度为光电子芯片带来了新的突破。围绕新赛道，需要发挥好平台的作用，依托平台开展产业人才培养、创新创业、科研团队攻关等，实现前沿研究、创新成果与产业应用有效链接，构建出完整的产业创新生态。

  俄罗斯工程院院士、国家特聘专家王立军进行了《玻璃基多芯片（Chiplet）3D 异构集成与共封装光学（CPO）技术》报告演讲。王立军院士表示，AI大模型时代算力需求爆炸式增长，先进封装技术的发展正持续加速，玻璃基有望凭借其优越材料特性，成为下一代封装技术。而共封装光学将引领未来超高速光互连，其与玻璃基材料的配合将极大提高系统整体性能，未来人才培养可以关注这些加速发展的新领域、新方向。

  会议举行了西北工业大学与中国电子信息产业发展研究院共建“集成电路与智能微系统研究中心”揭牌仪式，西北工业大学副校长张艳宁、微电子学院院长马炳和，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强、集成电路研究所所长周峰共同为研究中心揭牌。研究中心将开展重大关键技术和共性技术的研究、评测和标准化工作，探索人才培育和技术产业化创新模式，构建集成电路领域协同创新体系，推动集成电路产业高质量发展。

  会上还举行了《中国集成电路产业人才发展报告（2023-2024年版）》发布仪式，今年是《中国集成电路产业人才发展报告》编委会连续第八年发布研究成果。西北工业大学副校长张艳宁、中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟、中国半导体行业协会专职副理事长刘源超、北方华创科技集团股份有限公司总裁陶海虹、西安电子科技大学微电子学院院长郑雪峰、智联招聘集团执行副总裁李强、国际半导体行业协会半导体事业发展部总监顾文昕、半导体HR公会副会长殷淑云出席报告发布仪式。

  大会宣读了《集成电路学科发展与产业人才培养倡议书》，共同为集成电路产业人才发展贡献力量。大会还公布了2024第四届“芯雇主”半导体优秀人力资源案例征集活动结果，共同见证了半导体行业人力资源管理的卓越成就。大会同期举办了百校百企行：集成电路学科发展与产业人才培养论坛，企业代表就集成电路人才职业生涯管理和就业形势分析进行分享。

  在主题演讲环节，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里，西安奕斯伟材料科技股份有限公司副总裁、首席人事官石小磊，智联招聘集团执行副总裁李强，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，北京大学集成电路学院副院长鲁文高，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司总裁魏育成，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副院长胡远奇，西安西岳电子技术有限公司总经理陈宝忠等嘉宾进行报告分享，同与会嘉宾共同探讨集成电路产业人才发展等焦点问题。

  第七届微电子才智中国大会以“集智强芯链动未来”为主题，来自行业主管部门领导，产业界和教育界代表共同为集成电路产业人才发展建言献策。作为国内半导体行业以“人才”为主题的最具影响力和专业性的会议，为业内人士提供了交流和学习的平台，也为营造良好的集成电路产业人才生态环境注入了新活力。（鸣耒）