7月30日，“3C智能制造创新联合体”启动会在北京小米科技园召开。

3C智能制造创新联合体揭牌仪式

　　全国政协副主席、全国工商联主席高云龙出席启动会。全国工商联党组成员、副主席邱小平，科技部党组成员、副部长邵新宇出席启动会并致辞。中国工程院周济院士作主题报告，李培根院士作为专家代表发言，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军致答谢辞。启动会由北京市科委、中关村管委会党组书记张继红主持。

　　邱小平表示，3C智能制造创新联合体的成功组建，是科技部、全国工商联战略合作初见成效的有力见证，体现了以小米为代表的民营龙头企业和高校院所主动响应国家战略的使命担当。希望3C智能制造创新联合体聚焦战略科技创新，推进高水平科技自立自强；营造良好创新生态，促进3C行业大中小企业融通创新；勇于先行先试，探索适合中国国情、时代要求的科技创新协同机制。

　　邵新宇表示，小米集团作为民营科技领军企业，在智能制造领域拥有重要的技术积累、高素质的人才队伍和丰富的应用场景。由小米联合牵头组建3C智能制造创新联合体，主动对接国家战略需求，对于提升3C制造业自主创新能力和产业竞争力，推动我国制造业高质量发展具有重要意义。

　　周济院士作了题为《智能制造与制造业数字化转型、智能化升级》的报告。他表示，中国制造业有着转型升级、高质量发展的强烈需求与历史机遇。新一代人工智能突破和应用进一步提升了制造业数字化网络化智能化的水平，从根本上提高工业知识产生和利用的效率，推动制造业发展步入新阶段。

　　李培根院士在发言中表示，3C智能制造创新联合体聚焦3C智能制造核心的工艺、装备和系统，在释放数据价值的同时，把智能的落脚点放在制造上，将对国家发展、区域带动、行业升级发挥重要作用。

　　雷军表示，一直以来，扎根制造业、发展制造业，是小米的初心使命，更为重要的是如何带动和帮助合作伙伴，实现智能转型升级，创新联合体将带头探索智能制造发展模式，助力提升中国制造的技术实力，助力中国品牌的崛起。

　　据介绍，“3C智能制造创新联合体”由小米牵头，联合产业链上下游企业、高校院所等创新主体共同组建，集聚智能制造领域科研、产业、市场等优势资源。专家委员会聘请李培根院士、侯晓院士和李克强院士为名誉顾问，在先进工艺与智能制造系统领域、智能装备与机器人领域，以及在智能工厂场景验证环节，清华大学、华中科技大学、中科院软件所、仪综所等高校与科研院所，珞石、思灵、凌云光等上下游企业将共同参与。（李佳桐）